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浅析:smt加工无铅焊接与返修

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-10-26 09:41:00
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无铅smt贴片组装的引入对于首次组装来说一直是一个挑战,因为在需要返工时会面临更多挑战。在无铅环境中进行PCBA维修会产生更高的成本、质量细节、时间和可重复性等问题——但是由于无铅需求,所有这些问题都需要被关注。因为无铅工艺需要:

1、培训操作员进行无铅组装、维修和检查,以及评估时间和成本。

2、无铅焊锡材料等都比传统的价格更高,无铅线、焊条、线芯焊料等。

3、无铅组装的加工温度(约 30-35℃)需要更高的准确度和精度。

4、无铅工艺也需要smt加工厂研究和规划对于建立正确的PCBA返修流程。

pcba返修

靖邦电子认为PCB组装返工的最佳实践,首先是需要针对无铅工艺的特点针对性的培训指导技术人员和开发配置文件。定义了返工标准,无论是需要标准焊料还是无铅焊料,流程都开始相同——所需的步骤是:

1、定义并执行准确的热配置文件

2、必须移除出现故障的组件

3、清理现场的所有锈迹或焊料残留物,并为新组件做好准备

4、用新焊料和助焊剂更换元件并进行回流

5、返工经过彻底检查

在无铅环境中,准确可靠的返工更加困难,因为和最靠近需要维修的部件的组件必须经受多次高温循环。为了保护电路板的稳定性,预热温度应设置为不高于PCB材料玻璃化转变温度以下。

返工过程中涉及的后续步骤因是否存在无铅要求而异。标准与无铅之间的差异带来了许多挑战,这些挑战只能通过引入新的或改变的工艺来解决,包括在整个PCBA返修过程中更严格、更准确的热曲线和极高的精度。这将避免因不同的热分布而导致的许多代价高昂的问题。

文章来源:靖邦

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