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smt加工中BGA焊接不良的检测和再焊接问题

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-09-08 09:53:00
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最近有网友留言说,想了解BGA焊接过程中品质异常的相关问题,今天它来了。

靖邦电子本身从事和汽车电子等高端产品生产,日常接触BGA焊接的产品非常多,什么镜像IC、锡球超过3000的都是常见的,所以今天简单的给这位网友回答一下。问题如下:

您好,想请教一下个问题, 若一般的X-ray虚焊问题检查不出来,可以用红墨水和切面发现问题对吗?但若加热或是过回流焊,pcba加工后测试又通过了,再去做红墨水和切片测试会有用吗?若客户要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的问题吗?

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问题一:一般如果是非BGA零件的虚假焊是可以用肉眼看得出来的,因为虚焊的焊锡会形成一个比较明显的焊接缺陷,在正常焊锡状况下很容易被识别。

从问题的描述来猜测提问者应该是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品质异●!T谀壳暗募庸ぶ腥绻切榧俸甘强梢允褂3DX-ray扫描成像来进行检测的。这也是针对BGA/IC元器件焊接检测的主要有效设备和方法,这一点毋庸置疑是通过绝大多数厂家一致确认的。

但如果本身是锡球断裂或者是锡珠的品质异常,可能就得使用红墨水加切片检测来分析了,因为这种异常目前x-ray还检测不出来。

问题二:如果BGA的问题没有被确认的前提下,再次上锡膏过回流焊,有可能掩盖真正的问题点。另外这样的另外一个问题就是会破坏品质点的源处,也就不能保证可以排查出真正的不良点在哪里?

BGA失效先排除本身锡球的品质问题,剩下的要确认是焊接界面或是温度调试的问题,不同的环节会产生不同的异常点。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工艺制程的问题。

真正要分析的话,建议拿出一块不良品进行全方位的检测,通过与各个环节的品质异常点进行验证,来佐证是不是真正的遇到了这种不良,然后针对性的解决。

文章来源:靖邦

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