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PCBA加工中LGA的组装工艺分析

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-03-11 15:15:00
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pcba加工中我们除了常规的元器件之外,也经常会遇到一些比较特殊的元器件,特别是近些年新产品的迭代更新,也有很多的器件推陈出新,比如今天的主角LGA.

1、背景

LGA,即无焊球阵列封装,类似BGA,只是没有焊球。

2、工艺特点

底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离(Stand-off)很小,一般只有15~25um,焊剂残留物多会桥连。同时,在pcb的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固态。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物,具有亲水特性,如果相邻焊盘间存在偏压可能漏电。

3、组装工艺

一般LGA的焊盘中心距都比较大,多采用1.27mm设计。Smt焊接工艺关键就是确保焊剂活化剂彻底挥发成分解,因此,应采用较长的预热时间和较高的焊接峰值温度、较长的焊接时间。

热时间长:旨在使焊剂中溶剂彻底挥发。

焊接峰值温度高与焊接时间长:旨在使活化剂分解完全或挥发完全。

4、设计

推荐采用阻焊定义焊盘设计,这样有利于保证LGA焊盘周焊剂的分开。

文章来源:靖邦

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