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Smt加工中SPI的优势在哪?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-11-03 10:29:00
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SMT加工(表面贴装技术)组装中争取高可靠性和高效率一直是电子制造商期望一致性的目标。这取决于对整个过程的每个细节的优化。就SMT组装而言,得出的结论是 64% 的缺陷源于不正确的焊膏印刷。并且,缺陷导致产品可靠性低,降低其性能。因此,非常有必要进行高性能的锡膏印刷,以最大限度地减少低质量的可能性。

检查是SMT组装要求的必备措施。目前常用的检测有肉眼目测、AOI(Automated Optical Inspection)、X射线检测等。 为了防止锡膏印刷不当降低最终产品的性能,焊锡后应进行锡膏检测(SPI) SMT组装过程中的锡膏印刷。

基于20年的电子制造经验,靖邦对产品可靠性的深切关注,赢得了世界电子行业的良好声誉。靖邦电子的一站式加工包含PCB制造、元件采购和组装的顺畅运行源自于车间严格的过程控制。

SPI通常在锡膏印刷后出现,以便及时发现印刷缺陷,以便在贴片前纠正或消除它们。或者,在后期可能会造成更多的缺陷甚至灾难。

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SPI的优势

一、减少缺陷

SPI首先用于减少因焊膏印刷不当而导致的缺陷。因此,SPI的首要优势在于其减少缺陷的能力。就SMT组装而言,缺陷一直是主要问题。而它们数量的减少,将为产品的高可靠性奠定坚实的基础。

二、高效率

想想传统的SMT组装工艺返工模式。除非实施检查,即通常在回流焊接之后,否则不会暴露缺陷。通常,AOI或X射线检查用于找出缺陷,然后进行返工。如果使用 SPI,则可以在锡膏印刷后,就在SMT组装过程的开始阶段发现缺陷。一旦发现不正确的锡膏印刷,就可以立即进行返工以获得高质量的锡膏印刷。将节省更多时间并提高制造效率。

三、低成本

对于SPI机的应用,低成本有两个意义。一方面,由于可以在SMT组装过程的早期阶段发现缺陷,并且可以及时完成返工,因此将降低时间成本。另一方面,由于可以更早地停止缺陷,以避免早期缺陷延迟到后期制造阶段,从而导致威胁性缺陷,因此资金也会减少。

四、高可靠性

正如本文开头所讨论的,SMT组装产品中的大多数缺陷源于低质量的焊膏印刷。既然SPI有利于减少缺陷,它将通过对缺陷来源的严格控制来帮助提高产品的可靠性。

文章来源:靖邦

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